PCB產(chǎn)品回流焊接后焊點短路是SMT常見的一種缺陷，也是難解決的種缺陷，因為造成回流焊點短路連錫的原因很多，很難一下子就能找出所有的原因，只能步步的排查解決非常耗時，下面是常見的一些造成回流焊接短路的大部分原因及解決辦法，希望對大家有所幫助。

回流焊點短路連錫產(chǎn)生的原因：

1.錫膏過干或粘度不夠造成塌陷
2.鋼網(wǎng)開孔過大
3.鋼網(wǎng)厚度過大
4.機器刮刀壓力不夠
5.鋼網(wǎng)張力不夠 鋼網(wǎng)變形
6.印刷不良（印刷偏位）
7.印刷機脫膜參數(shù)設錯（包括脫膜長度及時間）
8.PCB與鋼網(wǎng)間的縫隙過大(造成拉錫)
9.機器貼裝壓力過大（Z軸）
10.PCB上的MARK點識別誤差太大
11.程式坐標不正確
12.零件資料設錯
13.回焊爐 Over183℃時間設錯
14.零件腳歪(會造成元件假焊及短路)
 
預防控制回流焊點短路連錫對策:
1.更換錫膏            
2.減少鋼網(wǎng)開孔,(IC及排插好是焊盤內切0.1 mm左右)
3.重新開鋼網(wǎng),好是采用激光(鋼網(wǎng)厚度般在0.12mm-0.15mm間)
4.加大刮刀壓力(刮刀壓力般在3-5Kg左右,以是否能把鋼網(wǎng)刮干凈為標準,鋼網(wǎng)上不可以有任何殘留物)
5.更換鋼網(wǎng)(鋼網(wǎng)張力般是40N)
6.重新校正印刷機PCB-MARK和鋼網(wǎng)MARK
7.印刷機的脫膜速度般是0.2mm/S 脫膜長度為0.8mm-1.2mm/S(以日東G2印刷機為標準)
8.調整PCB與鋼網(wǎng)的間距(好是PCB板緊貼鋼網(wǎng),必須是條平行線,否則鋼網(wǎng)很容易變形)
9.Z軸下壓過大會導致錫膏塌陷而連錫,下壓過小就會造成飛件
10.誤差太大會使機器識別不穩(wěn)定而導致機器坐標有偏差,(如果有密腳IC的話就會造成短路)
11.更改元件的參數(shù)(包括元件的長/寬/厚度/腳的數(shù)量/腳長/腳間距/腳與本體間的距離)
12.時間過長/溫度過高會造成PCB板面發(fā)黃/起泡/元件損壞/短路等/

以上是對于SMT常見回流焊連錫缺陷的一些解決方法，如有更多想了解的可以隨時與我司聯(lián)系！